CMP全稱(chēng)為Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械拋光，是半導體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一?！?/div>
「上海新安納」浙江新創(chuàng )納電子科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路拋光液，經(jīng)歷了多代升級，目前已經(jīng)用于多家半導體公司?！?/div>
「上海新安納」浙江新創(chuàng )納是一家專(zhuān)注于研發(fā)高端硅溶膠、CMP拋光液及其生產(chǎn)和銷(xiāo)售公司，在CMP拋光液和拋光技術(shù)方面已申請并獲得發(fā)明專(zhuān)利兩百余項，廣泛應用于半導體、拋光等行業(yè)，年產(chǎn)能一萬(wàn)多噸?！?/div>
「上海新安納」浙江新創(chuàng )納電子科技有限公司專(zhuān)注于研發(fā)銷(xiāo)售高端硅溶膠，常年提供改性硅溶膠、55%高濃度高固含硅溶膠、催化用硅溶膠、高純硅溶膠等產(chǎn)品，硅溶膠的研發(fā)項目由一支高素質(zhì)、高學(xué)歷、具有創(chuàng )新精神的團隊不斷完善發(fā)展，至今已申請并獲得了數項發(fā)明專(zhuān)利，品質(zhì)值得信賴(lài)，是很好的選擇?！?/div>
要制備高濃度低粘度的穩定硅溶膠，我的體會(huì )是一定要擴大硅溶膠的粒徑，否則SiO2含量到26%以上就要凝膠?！?/div>
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