Omdia在其《SiC&GaN功率半導體報告—2020》中指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的新興市場(chǎng)正迅速從以初創(chuàng )企業(yè)為主的業(yè)務(wù)發(fā)展成為由大型電力半導體制造商主導的企業(yè)。該公司預計，到2020年底，收入將增長(cháng)至8.54億美元（2018年僅為5.71億美元），2021年將超過(guò)10億美元。雖然這份預測沒(méi)有考慮到疫情的影響，但是從我們現在實(shí)際發(fā)展情況來(lái)看，SiC和GaN第三代功率半導體發(fā)展并未受到疫情影響。

功率半導體高級首席分析師理查德伊登（Richard Eden）表示："SiC和GaN功率半導體行業(yè)的起源都是初創(chuàng )公司，其中許多公司現在已被大型老牌硅功率半導體制造商吞并。"

在2016-2019年期間，老牌企業(yè)Littelfuse收購了SiC初創(chuàng )公司Monolith Semiconductor，然后收購了老牌公司IXYS Semiconductor。安森美半導體與費爾柴爾德合并，后者此前收購了瑞典初創(chuàng )企業(yè)TranSiC，進(jìn)入SiC市場(chǎng)。后來(lái)，Microchip Corp公司收購了Microsemi，為其提供了一系列SiC產(chǎn)品。此外，在此期間，一些制造商進(jìn)入SiC市場(chǎng)，如ABB半導體，CRRC時(shí)代半導體，潘吉特國際，東芝和溫半導體。

GaN 市場(chǎng)初創(chuàng )公司中的早期參與者（如 EPC、GaN 系統、Transphorm 和 VisIC）仍在發(fā)展，一些與老牌硅功率半導體制造商結成聯(lián)盟，例如 Transphom 和富士通之間的聯(lián)系，以及 GaN Systems和ROHM 半導體。最初被硅功率半導體制造商收購的初創(chuàng )公司很少的原因之一可能是鑄造服務(wù)提供商的出現，他們完善了 GaN on-Si epiwafers 和器件的生產(chǎn)，建立了一個(gè)可行的無(wú)晶圓廠(chǎng) GaN 制造商市場(chǎng)。

在過(guò)去12個(gè)月中，并購（M&A）數量有所減少。SiC功率半導體行業(yè)發(fā)生了兩起并購事件，這兩起事件都與SiC晶圓供應商有關(guān)：ST微電子收購瑞典諾斯特電氣公司和SK Siltron收購杜邦的SiC晶圓業(yè)務(wù)（原陶氏化學(xué)公司）。此外，全球電力技術(shù)集團于2019年底更名為SemiQ。

在GaN電力半導體行業(yè)，ST微電子今年早些時(shí)候收購了Exagan的多數股權，打算在未來(lái)某個(gè)時(shí)候完成全面收購。進(jìn)入GaN功率半導體行業(yè)的新進(jìn)入者包括電力集成、NexGen電力系統、奧德賽半導體和泰戈爾技術(shù)。

英飛凌技術(shù)公司與阿爾法&歐米茄半導體公司合作，批量生產(chǎn)提供硅、SiC和GaN功率半導體。隨著(zhù)GaN產(chǎn)品開(kāi)發(fā)接近尾聲，安森美半導體非常接近加入這個(gè)獨家俱樂(lè )部。瑞薩電子、ROHM半導體、ST微電子和東芝電子都被認為也加入了這個(gè)獨家俱樂(lè )部。

基板晶圓市場(chǎng)

SiC基板晶圓供應市場(chǎng)正在緩慢擴張，許多領(lǐng)先企業(yè)宣布了產(chǎn)能擴張計劃，但晶圓價(jià)格下降的速度不夠快。然而，市場(chǎng)領(lǐng)導者的競爭還不夠激烈：Cree（沃爾夫斯佩德）已經(jīng)宣布與英飛凌技術(shù)、ST微電子和安森美半導體等設備生產(chǎn)商以及德?tīng)柛＜夹g(shù)、大眾汽車(chē)集團和ZF弗里德里希港股份公司等汽車(chē)供應商達成多項長(cháng)期供應協(xié)議。除了與克里（沃爾夫斯佩德）達成協(xié)議，ST微電子還透露了與SiCrystal（ROHM半導體擁有）的長(cháng)期供應協(xié)議，以及直接收購晶圓供應商瑞典諾斯特爾。

在 GaN 基板晶圓供應市場(chǎng)，2019 年最大的驚喜是，Power Integrations公司仍在隱身模式下，在 GaN 上藍寶石基板上生產(chǎn) GaN 系統 ICs。Power Integrations公司于2010年收購了Vellox半導體公司，并利用其在藍寶石上的GaN研究和技術(shù)創(chuàng )造了其"PowiGaN"技術(shù)。與競爭對手相比，該公司采取了不同的方法，在第三代集成 InnoSwitch 設備中與硅功率程序和保護 ICs 共同包裝 GaN 器件中。

散裝GaN（或獨立的GaN或GaN-on-GaN）晶圓體體積小，價(jià)格非常昂貴，但隨著(zhù)中國的很多新供應商出現，包括鎵特半導體科技（上海）有限公司、中鎵半導體和蘇州納維科技有限公司等，它的價(jià)格正在逐漸被拉低。Omdia最后總結道，獨立GaN晶圓上的溝渠設備的新開(kāi)發(fā)者，如NexGen功率系統公司和奧德賽半導體公司，已經(jīng)出現，但器件開(kāi)發(fā)成為主流仍然需要很多年才能實(shí)現和普及，依然任重道遠。

文章來(lái)源：Semiconductor Today